电子产品精密零部件3D打印项目成功落户电子信息产业园
信息来源:电子信息产业园 发布日期:2025-04-09 15:37 浏览次数: 字号:[  ]

近期,上交所上市企业哈森股份投资的电子产品精密零部件3D打印项目成功落户电子信息产业园。

该项目拟租用标准厂房面积约2万平方米,计划投入近200台3D打印设备和10余条钛合金金属成型产线,主要从事3D打印设备全工艺的研发、生产和应用,主要客户为苹果、华为、三星、联想、小米等。项目全部建成后,预计年开票销售3亿元以上,年纳税2000万元以上。

此次项目合作将聚焦电子产品精密零部件的增材制造,通过资源整合与技术共享,加速园区消费电子产品制造的升级,以“新技术”创新精密加工方式,用“新趋势”引领产业升级,助力园区电子信息产业高质量发展。